校内专业代码:G20406
工程领域代码:430110
集成电路工程领域
工程硕士研究生培养方案
一、领域简介
集成电路工程领域是集成电路设计、制造、测试、封装、材料、设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。集成电路是电子信息产业的基础,随着集成电路向高密度、高性能、SOC芯片的发展,使得集成电路工程技术成为当今最具有渗透性和综合性的工程技术领域之一。本专业方向依托微电子学与固体电子学国家重点学科、国家集成电路人才培养基地和天津市集成电路设计中心等,师资力量雄厚,具有教授8名,副教授7名,外籍专家2名,具有博士学位教师占70%。
二、培养目标
集成电路工程领域培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料的高级工程技术人才。掌握解决集成电路工程问题的先进技术方法和现代技术手段,具有创新意识和独立解决实际问题的能力。
三、培养方式和学习年限
培养方式:在职攻读,企业与学校共同培养,论文阶段可由校内导师和校外导师共同指导。
学习年限:一般2-3年,最长不超过5年。
四、领域范围
1、超大规模集成电路设计。
2、集成电路制造、测试与封装。
3、半导体传感器与微纳米器件
4、电子信息功能材料与元器件
5、薄膜技术
五、课程设置与学分要求
学位课程:科学技术论与方法论,第一外国语(英语),工程数学基础,半导体器件物理,固体电子学,集成电路制造工艺,数字集成电路设计,集成电路设计CAD等21学分。
选修课程:电子线路,模拟集成电路设计,专用集成电路设计,射频集成电路,VLSI逻辑综合,集成电路封装技术,大规模集成电路测试方法学,现代电子信息材料技术,微机电系统(MEMS)与传感器设计,混合集成电路设计,薄膜技术等选修课程,可根据实际工程需要选择至少10学分的课程。
六、对学位论文的要求
选题应来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值,具有一定的先进性和技术难度,能体现综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。论文自开题后的实际工作时间不应少于一年。
七、学位授予
完成课程学习,修满规定的学分,通过学位论文答辩的工程硕士研究生,符合授予学位条件者,经培养单位学位评定机构审核批准授予工程硕士学位。
八、集成电路工程领域工程硕士课程设置
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类别 |
课程编号 |
课程名称 |
学时 |
学分 |
备注 |
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学 位 课 |
S131A033 |
科学技术论与方法论 |
40 |
2.0 |
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S131A034 |
第一外国语(英语) |
80 |
4.0 |
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S131A035 |
工程数学基础 |
80 |
4.0 |
|
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S402EP01 |
网络信息资源检索与利用 |
16 |
1.0 |
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|
S204G501 |
半导体理论 |
32 |
2.0 |
不 少 于 10 学 分 |
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|
S204G502 |
半导体器件模拟与电路模拟 |
32 |
2.0 |
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|
S204E504 |
VLSI电路新工艺技术 |
32 |
2.0 |
||
|
S204GE03 |
固体电子学 |
32 |
2.0 |
||
|
S204GE04 |
数字集成电路设计 |
32 |
2.0 |
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|
选 修 课 |
S204E503 |
VLSI逻辑综合 |
32 |
2.0 |
不 少 于 10 学 分 |
|
S204E505 |
VLSI自动测试概论 |
32 |
2.0 |
||
|
S204E512 |
电子元件计算机辅助设计专论 |
32 |
2.0 |
||
|
S204E516 |
模拟CMOS集成电路设计 |
32 |
2.0 |
||
|
S204E518 |
射频CMOS集成电路 |
32 |
2.0 |
||
|
S204E519 |
微电子封装技术 |
32 |
2.0 |
||
|
S204E523 |
现代电子信息功能材料与器件 |
32 |
2.0 |
||
|
S204E527 |
专用集成电路设计 |
32 |
2.0 |
||
|
S204G503 |
薄膜理论与技术 |
32 |
2.0 |
||
|
S204EE14 |
电子线路 |
16 |
1.0 |
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|
S204EE15 |
微机电系统(MEMS) |
32 |
2.0 |
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必修环节 |
S204RE01 |
学位论文开题报告 |
|
1.0 |
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S204RE02 |
学术报告与学术交流(1次) |
|
0.5 |
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S204RE03 |
工程前沿技术讲座 (2次) |
|
0.5 |
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